由台积电（TSMC）、台积索尼 、电日订单电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的本工日本先进半导体制造公司（JASM） ，于2022年4月在日本九州岛的厂接产已熊本县开始建设新的生产基地。台积电已于2024年2月24日举办了启用仪式，近量并计划2024年底开始量产
。收获首批

据外媒报道 ，台积目前台积电在日本首座晶圆厂（Fab 1）已进入大规模生产准备的电日订单最后阶段 ，而且收获了首批订单
，本工来自于索尼集团和电装公司 。厂接产已JASM的近量总裁Yuichi Horita表示 ，该座晶圆厂能提供与台积电在中国台湾生产线的收获首批相同质量 。

新工厂计划每月产量为55,台积000片晶圆 ，以22/28nm和12/16nm工艺为主。电日订单Fab 2目前正在规划中 ，本工计划2025年第一季度开始建设，2027年底开始运营 ，重点在于6/7nm工艺。未来Fab1和Fab 2两座晶圆厂合计月产能将超过10万片12英寸晶圆，生产面向汽车、工业、消费和高性能计算（HPC）相关领域的芯片。

为了确保Fab 1和Fab 2的顺利量产，JASM在当地雇用了3400多名员工 。同时JASM还将努力加强本地供应链建设 ，目前有45%的元件从日本国内采购 ，预计2026年提高到50%，目标2030年进一步提高至60%。此外，Fab3也在安排当中，不过可能要等到2030年之后。