作者 :李娜来莎莎
[调研机构CounterpointResearch发布的抢食报告显示 ,2021年第二季度,手商全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%。机高]
一颗指甲大小的端芯芯片上 ,聚集了来自全球的片市片厂顶尖技术公司 ,而在进入5G商用落地的场首产芯关键节点 ,头部手机芯片公司之间碰撞出的抢食“火药味”开始让市场竞争变得更加激烈。
11月19日,手商在高通年度旗舰芯片发布的机高前夕 ,它的端芯老对手联发科(MediaTek)推出了最新的5G旗舰芯片天玑9000 ,按照官方的片市片厂说法,该芯片为全球第一颗采用台积电4nm制程的场首产芯手机芯片。有消息称,抢食12月初 ,手商高通也将发布采用4nm制程的机高芯片,命名为骁龙898。
在业内看来,这并不是联发科第一次“截和”高通,在华为麒麟无法继续制造的前提下 ,这家原本在中端市场徘徊的芯片厂商开始了最猛烈的向上“攻击”。
“5G芯片市场开始了疯狂补位战,就像手机厂商抢占高端市场一样,芯片厂商也开始了先进制程的较量。”一家国产手机厂商负责人对记者表示 ,除了高通与联发科外 ,三星也在加大对先进制程的投资力度,三星有望在2022年上半年开始推出3nm产品,而过往盘踞在中低端芯片市场的展锐也已开始了6nmEUV5GSoC的量产。
5G芯片补位战开启
5G手机酣战,芯片厂商们也在暗自较劲 。
2019年 ,作为5G手机的开端之年 ,华为与三星在全球首款Soc上“隔空叫板”,联发科则与高通争夺全球5G旗舰移动平台领先者的头衔 ,在7nm工艺上“碰撞不断”。
“用户真正用上才叫商用 ,并不是发布越早越占优势。从终端产品上市时间来看,才能看出来谁是全球第一家发布集成5G基带芯片的厂商。”当时 ,华为的一位芯片负责人对记者表示,在基带芯片上,华为第一次走到了世界领先水平 。
两年过去了 ,手机芯片的迭代也从7nm逐渐进入4nm时代,但华为面向高端市场的自研芯片“麒麟”因外部原因无法继续制造 。华为留下的手机市场也逐渐被苹果以及多家安卓手机分食,以此带动5G芯片需求量大大提升 。
调研机构CounterpointResearch发布的报告显示,2021年第二季度,全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%,5G手机出货量同比增长近4倍 。其中,联发科以43%的市场份额位居第一,高通以24%的份额位列第二,苹果则稳定在14%。
联发科副董事长暨首席执行官蔡力行在一场采访中对记者表示 ,2021年联发科营收将达170亿美元,约为2019年80亿美元的2倍,净利预计将达到2019年的5倍。
高通则在此前举行的投资者会议上预计,在2021财年第四财季 ,已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21% 。
而在三星和展锐的最新财报中,前者创下了近几个季度以来的最高营收水平 ,其中芯片业务占总收入的一半以上 ,后者的5G手机业务销量收入同比增长1458%,智能手机业务销售收入同比增长364%。
谁能成为首个4nm量产芯片厂商
在半导体制造中 ,制程工艺代表着芯片的先进程度 ,通常来说 ,数字越小 ,代表的工艺越先进。
“每一家芯片厂商都在尝试不同的路径来抢夺新增的市场 ,比如说加快产品的迭代 、与终端手机厂商的联合定制以及推出新的制程工艺方案。”中国台湾的一位产业分析师对记者表示,从目前市场竞争的主流方向来看 ,5nm已经成为全球半导体领域应用最广泛的量产芯片工艺 ,而4nm工艺的量产将决定下一阶段的市场话语权 ,因此这一领域的竞争也尤为激烈