“热衷”拆分的雷联交比亚迪(002594.SZ)又有一块核心业务即将上市 。
作为国内车规级半导体头部公司 ,达半比亚迪半导体IPO拟募集资金26.86亿元(扣除发行费用后),收入市其中20.74亿元用于功率半导体和智能控制器件研发及产业化 、自关真正3.12亿元用于新型功率半导体芯片产业化及升级 、易比亚迪原因3亿元补充流动资金。半导
从目前已披露的体上相关上市文件看 ,比亚迪半导体并未回答本次上市的雷联交真正原因 ,以及和控股股东比亚迪之间的达半“联系” 。
细分“头部”
在核心的收入市汽车领域,比亚迪半导体主要产品为IGBT、自关真正SiC(碳化硅)器件 、易比亚迪原因MCU、半导CMOS图像传感器、体上LED光源及显示等,雷联交应用于汽车的电机驱动控制系统