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          嘉盛资本通
          嘉盛资本通

          黄仁勋首次公开承认 华为芯片性能已达H200级别 他们的黄仁发展速度非常快

          时间:2025-09-19 06:12:12 来源:

          目前作为人工智能“先驱”之一 ,黄仁NVIDIA在AI芯片领域长期以来一直处于领先地位 。勋首

          NVIDIA CEO黄仁勋在近日的开承采访中首次公开承认 ,华为正在开发与NVIDIA高端产品水平相当的认华人工智能芯片和集群。

          黄仁勋表示  :“根据我们目前的为芯最佳了解,华为的片性技术大概与H200相当 。他们的黄仁发展速度非常快,还推出了名为CloudMatrix的勋首AI集群系统,其规模甚至超过了我们最新的开承Grace Blackwell系统 。”

          黄仁勋还强调,认华华为是为芯一家极具竞争力的科技公司  ,他们一直在寻找方法来参与竞争,片性并且实力不容小觑 。黄仁

          而在此之前,勋首黄仁勋一直避免产品的开承直接比较,仅以笼统的说法称华为是“强有力的竞争对手”。

          根据此前消息,华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384,基于384颗昇腾芯片构建,通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同 ,可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力 ,接近达到NVIDIA GB200 NVL72系统的两倍。

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