1月9日消息 ，采用超薄插槽这一代RTX 5090 Founders Edition(公版卡)最大的液态特点就是——薄。

相比非公产品动辄占用3、金属机身仅需4个插槽，散热公版只要2个插槽即可，采用超薄插槽绝对算的液态上“小蛮腰”了 ，也是金属机身仅需唯一满足SFF规范的5090 ，非常适合小机箱。散热

那NVIDIA是采用超薄插槽怎么做到的呢 ？原来 ，为了让其更轻薄，液态官方重新设计了PCB和散热系统，金属机身仅需采用了三片式PCB和双流通冷却系统设计，散热这比 RTX 4090公版卡上的采用超薄插槽单流通式散热器更高效 。

上面这张图 ，液态内部结构就看得很清楚了

另外 ，金属机身仅需新散热器的一个重大变化是 ，它使用液态金属材料(TIM)，而非传统的硅脂来散热。导热效率上去了，显卡就不用那么大的风扇来满足575W TGP的热设计功耗。这对于NVIDIA公版卡来说是一次创新。

那和硅脂相比，液态金属的优势主要有哪些呢 ？一般来说，有三个：

更高的导热性能：液态金属的导热系数通常在73W/m·K左右，而硅脂的导热系数最高只能达到11W/m·K 。

ps.导热系数是指在稳定传热条件下，1米厚的材料
，两侧表面的温差为1度(K，℃)
，在1秒内
，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度 (W/(m·K) ，此处为K可用℃代替)。

更好的填充效果：液态金属具有良好的流动性 ，能够渗透到CPU和散热器之间的微小缝隙中
，提供更紧密的接触和更好的导热效果。

耐用性更强：液态金属不易挥发，使用寿命更长，而硅脂在长时间使用后可能会固化或流失，导致散热效果下降 。

当然，液态金属也有弊端，比如存在导电性 、腐蚀性等潜在风险 。如果处理不当可能会导致短路 ，某些液态金属可能会对铝制散热器产生腐蚀作用
，需要使用特定的散热器或采取额外的防护措施  。

另外，液态金属的涂抹和更换过程相对复杂，对手法要求较高。

去年7月  ，Igor's Lab最近发现，大量品牌的RTX 40系列显卡使用了低价 、劣质的散热硅脂，初期表现很正常，但过不了几个月就会严重退化，导致GPU热点温度经常会超过100℃
 ，风扇也会100%转速狂转。

Igor's Lab分析后认为 ，RTX 40系列普遍使用了质量很差的硅脂，使用铝氧化物颗粒可以在短时间内显示极好的散热性能，但油性混合物很容易流出 、挥发，导致硅脂散热能力大大下降 ，甚至反而起到隔热的作用。

如今，RTX 5090公版卡换了液态金属散热，不知道会不会有非公产品跟进 。