三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”
，星电目标不仅是正开装材取代昂贵的硅中介层
，还要提升芯片性能
。发下
据报导
，代封动态三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的料玻璃中共同提案 。据了解
，介层三星电子正考虑委託这些公司使用康宁玻璃来生产玻璃中介层
。国际
与此同时 ，星电三星电子的正开装材子公司三星电机正致力于开发玻璃载板（又称为玻璃基板） ，并计划在后年量产。发下这两项同时进行的代封动态研发促进内部的竞争 ，盼此举提振半导体的料玻璃中生产力与创新 。
中介层是介层使半导体载板和芯片顺利连接的材料 。现在的国际中介层是用昂贵的硅制造而成 ，这是星电高性能半导体价格增加的主因 。若改以玻璃制造中介层 ，生产成本将大幅下降 ，且一样能抗热 、抗震 ，还能简化微电路的制程。因此 ，玻璃中介层被视为是可能将半导体竞争力提升至新境界的颠覆者 。三星电子独立开发玻璃中介层而非只依赖三星电机的玻璃载板 ，被视为是透过活跃的内部竞争来最大化生产力的策略 ，显示该公司在提高性能上
，正面临前所未有的危机 ，需要整个供应链间的“创新紧张”
。（集微网）
