图 :图虫
作者/骆轶琪
编辑/李清宇
随着手机市场走过高速成长期进入发展瓶颈期,推出行业整体进入白热化竞争阶段,自研头部手机厂商也开始加速构建自身底层技术能力的芯片芯片壁垒。
12月14日举行的手机赛跑手机第三届2021OPPO未来科技大会期间,OPPO正式发布了自研的国产高端6nm影像专用NPU芯片 ,宣告头部手机巨头全面进入芯片底层能力的推出赛跑中。
其中 ,自研华为无疑是芯片芯片相对早且深入构建自身芯片团队的厂商 ,小米也较早提到要自研SoC 。手机赛跑手机但囿于芯片技术十分考验资金和研发团队的国产高端能力积淀,目前大部分厂商还是推出选择先从针对手机核心功能的关键芯片研发着手,也即与影像能力密切相关的自研芯片。
OPPO芯片产品高级总监姜波在接受21世纪经济报道等记者采访时指出,芯片芯片“我们通过马里亚纳MariSiliconX这颗影像专用NPU ,手机赛跑手机实现了传感器和芯片处理的国产高端协同,也就是达成了OPPO自研算法与OPPO自研芯片的深度耦合;同时作为终端厂商,覆盖到整个影像链从传感器定制到传感器接收处理,再到图像处理链条的优化 ,让算法在NPU上做到性能最大化和最优化 ,是非常深入的垂直整合 ,相信这也是OPPO作为手机终端厂商可以达到的差异化能力。”
据透露 ,该款芯片从立项至今 ,经历了近两年时间,姜波本人也大约在2019年加入OPPO ,可见这与此前的公开表态基本属于同步。
宏观来说,手机厂商针对关键场景进行芯片自研,的确会带来手机内部更强的运行协同,这也是向高端化发展过程中,其构建真正自身核心竞争力的关键所在。同时值得期待的是,随着部分厂商开始推出高制程自研芯片,其进一步深耕底层能力的野心也在逐渐显露